KoldLok Surface Mount

Rechenzentrum / IT-Raum

Airflow-Management

im / auf dem Doppelboden

KoldLok

KoldLok Surface Mount

KoldLok Surface Mount Teilbare Durchführungsdichtung für den Einbau auf Doppelboden.- bzw. Hohlbodenfliesen.

Die für Doppelböden bzw. Hohlböden bestimmte teilbare Durchführungsdichtung "KoldLok Surface Mount" ist für bereits im Betrieb befindliche Rechenzentren bestimmt. Durch Teilung kann die Kabeldurchführungsdichtung um ein Kabelbündel herum montiert werden. Die Abdichtung durch eine mehrlagiges, sich überlappendes und miteinander verflochtenes Verschluss-Systems verhindern Bypass-Luftströme. Dank der genial einfachen Lösung kann Schneiden, Anreißen, Wiedereinbau, Versetzen oder Verändern aller Teile der Durchführungsdichtung ohne technische Anleitung erfolgen. KoldLok Integral erhöht den statischen Druck und die Luftströmung durch die Auslassöffnungen in den Bodenfliesen. Die Folge ist eine erhöhte Effektivität ihrer Kühlleistung der Kühlgeräte.

Artikel-Nr.	LxBxH in mm	Beschreibung	Infos	EDP-Shop
KO-46-2000-2020	279 x 209 x 29	KoldLok Surface Mount	anfragen

Features

Die Durchführungsdichtung besteht aus hochbelastbarem, stoßfestem, Polypropylen
Bis zu 100% wirksame Abdichtung rund um die Kabel durch doppellagige, einander gegenüberliegende,
leitende Fasern.
Maße: 11" x 8 1/4" x 1 1/8" (ca. 27,9 x 20,9 x 2,8 cm)
Für die Durchführung von Kabeln nutzbare Größe: 8 1/4" x 5" (ca. 20,9 x 12,7 cm)
Gesamtgröße der Durchführungsöffnung: 8 1/4" x 5" (ca. 20.9 x 12,7 cm)